ホームニュースアプリケーション パワープラス
サーチ
 
プラズマ!: プラズマとは？ラボサービスコンタクトサイトマップ
English version English
March’s new FlexTRAK-WR plasma system provides the capability to address many of the emerging wafer level packaging and cleaning applications. The fully automated tool can process wafers from 150 to 300mm at high production rates. March’s new FlexTRAK-WR plasma system provides the capability to address many of the emerging wafer level packaging and cleaning applications. The fully automated tool can process wafers from 150 to 300mm at high production rates. March’s new FlexTRAK-WR plasma system provides the capability to address many of the emerging wafer level packaging and cleaning applications. The fully automated tool can process wafers from 150 to 300mm at high production rates.
 
 
賞/イベント
   最高クラスのガス・プラズマ・イノベーション
展示会


パワープラス
マーチ・プラズマ・アプリケーション、プロセス開発、および装置に関する技術情報への即時オンライン・アクセス

Plasma Papers
 
Activating Through Holes in Teflon® Material  
This article is based on a Design of Experiment (DOE) which compares the ability of three different plasma processes and Sodium etch chemical processing to activate Teflon® material, and evaluates plating adhesion in relationship to the time a panel is held before Cu Dep.  
Circutree  
 
Plasma Process
for PCB Manufacturing		  
Traditional manufacturing methods for laminating layered PCB boards and removing residue from the vias are no longer effective. The use of radio frequency driven, low-pressure plasma provides an efficient, cost-effective and environmentally friendly method for surface treatment and cleaning of the boards.  
Circutree  

March Plasma Systems, news feed

[Valid RSS]

 


マーチ・プラズマ・システム（本社：カリフォルニア州コンコード、フロリダ州セント・ピーターズバーグ）は、 マイクロエレクトロニクおよびオプトエレクトロニク・パッケージングおよびPCB業界における世界的なリーディングカンパニーです。弊社は各種プラズマ処理システムを設計・製造し、プラズマ技術やパッケージング技術並びにPCB技術に習熟した科学者とエンジニアのエキスパート・スタッフが在籍しています。

パッケージが小型化し、最先端の素材の利用が増えるにつれて、集積回路の信頼性と歩留まりを高めるのが難しくなります。ダイアタッチ、ワイヤボンディング、封入、アンダフィルの前にガス・プラズマ処理を行うと、接合強度が向上します。

PCB生産においてプラズマ技術を利用すると、化学的または機械的プロセスにより均一性と再現性を改善することができます。プラズマ処理は、テフロン®などの特殊材料においては表面エネルギーを増加し、スルーホールメッキの優れた積層とぬれ性を提供します。プラズマにより、ドリル・プロセスで生じる樹脂スミアが除去され、ブラインド・ビアから カーボン副生成物を除去します。

資料のご請求、見積もりのご依頼、
その他お問い合わせ

Superior Uniformity in Bonding and Molding

  


March Plasma Systems
c/o Nordson Asymtek KK
Toshin Bldg. 8F, 1-5-21 Katsushima
Shinagawa, Tokyo 140-0012 +81 (3) 5762-2081
 

 


ホーム | ニュース | アプリケーション | ラボ | プラズマとは？ | サービス | コンタクト | サイトマップ

 

 

©2008 March Plasma Systems / A Nordson Company +81 (3) 5762-2081